高性价比优势。
采用独创的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。
整体性能优势。
⑴与AlSi50壳体相比：
如果壳体仅仅为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。
⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：
铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。
⑶与可伐合金相比：
可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。
⑷与铜钨、铜钼相比：
将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。
材质 | 密度 g/cm3
| 热导率 W/mK | 热膨胀系数 ppm/℃ | 焊接性 | 机加工性 | 电镀性 | 成形性 |
| 2.52 | 大于130 | 7-17可调 | 优 | 优 | 优 | 优 |
