哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司

       哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高科技企业,坐落于哈尔滨市香坊区新疆东路56号,研发团队由哈尔滨工业大学相关领域专家及博士研究生组成,是致力于新一代电子封装材料(梯度的高硅铝合金电子封装材料)的高新技术企业。公司产品广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域,为微波器件、微电子器件、大功率器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品。公司坚持“技术至上、质量优先、以人为本、追求卓绝”的服务宗旨,为客户提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案,提供优越的后续开发与技术服务。            


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企业资质


                       1.营业执照副本2021.11.23_Jc.jpg

                 

                  

                             

                           

                                        

                         

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产品展示区


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企业车间

                

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实验室一角


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热膨胀测试仪

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成份分析光谱仪


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  双柱拉力试验机

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  导热系数测试仪


哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司,专营 高硅铝合金、梯度高硅铝合金 电子封装材料生产、壳体件加工、镀金等业务,有意向的客户请咨询我们,联系电话:13804603138

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