哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司自成立以来致力于新一代铝硅电子封装材料的研发和生产，经过六年的快速发展，现已成长为梯度高硅铝合金封装器件领域的翘楚，受到媒体关注。黑龙江龙视新闻联播日前对此进行了报道。
公司采用喷射沉积制粉结合粉末冶金技术，将高硅铝材料做成梯度结构，有效解决了这个领域的卡脖子难题，产品已经达到定制化的程度，深受用户欢迎。目前产品已经应用于北斗系统、火星探测器等多个领域。凭借创新生产的梯度高硅铝合金材料，公司2021年已经累计签下价值6000多万元的订单，其中一笔超过2700万元，预计到2021年年底产值将超过一亿元。
